形貌观察与测量主要针对于锡须、金属间化合物、表面粗糙度的检测，应用光学显微、电子显微等检测技术。为研究样品形态结构提供了便利，有助于监控产品质量，改善工艺。

显微结构分析考查如合金元素、成分变化及其与显微组织变化的关系，金相检验对产品进行质量控制和产品检验以及失效分析等。故材料微观结构检查是材料质量管控的关键环节。

先进材料表征方法可以得到表面成分、表面结构、表面电子态及表面物理化学过程等信息。表面组分分析包括表面元素组成、化学态及其在表层的分布测定等。

异物，指的是混入原料或产品里的除对象物品以外的物质。异物的生成原因比较多，例如原材料不纯、反应有副产物、工艺控制不规范或工艺配方不成熟等。在生产 使用过程中，产品表面往往容易被污染、腐蚀、氧化，或者由于生产缺陷、疏忽等原因引入和形成异物，增加了产品不良率，对产品的使用性能带来极大影响。如何 减少异物的引入，一直是生产行业的一大难题。

成分分析在材料科学特别是商品生产领域中已广泛使用。国内外许多企业的开发研究系统中都利用剖析技术注视和跟踪本行业的最新研究成果与发展动态。各个企业要谋求生产 和发展，一是要使产品质量稳步上升，二是要使产品品种不断更新换代，以适应市场竞争的需求，而发展新品种和新材料的多、快、好、省的途径就是成分分析工作先行。

材料的机械性能是指材料在不同环境（温度、介质、湿度）下，承受各种外加载荷（拉伸、压缩、弯曲、扭转、冲击、交变应力等）时所表现出的力学特征。

离子清洁度（离子色谱法），卤素和硫含量，水质分析。

三维X射线扫描是以非破坏性X射线透视技术（简称CT），将待测物体做360°自转，通过单一轴面的射线穿透被测物体，根据被测物体各部分对射线的吸收与透射率不同，收集每个角度的穿透图像，之后利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。CT是采用计算机断层扫描技术对产品进行无损检测（NDT）和无损评价（NDE）的最佳手段，利用断层成像技术，可实现产品无损可视化测量、组装瑕疵或材料分析。CT扫描取代传统的破坏性监测和分析，任何方向上的非破坏性切片和成像，不受周围细节特征的遮挡，可直接获得目标特征的空间位置、形状及尺寸信息。

表面覆盖层是为了使材料表面具有一定的强化、防护(如防氧化防腐蚀)装饰或特殊功能(如导电、绝缘隔热隐形等),采用物理或化学等其他方 法, 在金属或非金属基体表面形成一层或多层具有一定厚度、不同于基体材料的覆盖层，以满足产品设计、使用要求。覆盖层包含了镀层、非金属涂层、贴层、化学生成 膜等对材料表面施加覆盖层, 以实现材料的特殊功能和性能。工业上普遍应用的保护层有金属覆盖层和非金属覆盖层两大类。

帮助材料生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺。

对于许多行业，清洁度控制也同等重要。同汽车行业一样，这些行业也常发生很多使产品寿命和可靠性降低的质量问题，其中主要症结也在于零件加工过程中 清洗不净，整机装配时又混入不少杂质和尘埃。因此要确保产品的质量和可靠性，它们也必须要求严格清洁的零件。这些行业包括：发动机、航空、半导体、数据存储、医 疗设备、通讯、精密仪表，大型工矿设备的磨损监测等。

通过检测对有毒有害物质进行管理控制，确保采购的原料和加工制造的产品能够符合不含有毒或低毒环保要求及各国环保之法律法规。

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ECM/CAF测试可以⽤来评估⾦属导体之间由于短路或者电流泄露造成的失效问题，以及评估PCB的清洁度、PCB和电子辅料可靠性的重要方法。