切片分析

切片分析介绍

切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。

切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。

应用领域

电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。

精选切片案例图示

依据标准

IPC-TM 650 2.1.1、 IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、 IPC A 610等。

切片分析步骤

取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→分析（OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等）

美信检测切片分析工程师在该领域拥有10年以上检测经验，能够对特殊器件或精密产品进行专业研磨，展现切片产品的真实相貌，借助显微设备微观观察与分析，得到真实结果！

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切片方法分类

一般的微切片方法可分成纵切片（沿垂直于板面的方向切开）和水平切片（沿平行于板面的方向切开），除此之外也有切孔和斜切片方法。

切片分析是对样品进行破坏性试验的技术手段，是电子制造行业中最常见的也是最重要的分析方法之一，前期切片样品制备质量的好坏将直接影响失效部位观察、分析的准确性。

切片分析技术在质量把控方面的应用

1.金属/非金属材料切片分析

观察金属/非金属材料或制品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。


凸点异物	裂纹深度

借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。


陶瓷电容焊接不良	LED第二绑定点切片

通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。

例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等。

通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。


CPU焊球假焊/虚焊	BGA锡球假焊/虚焊