材料热分析

差示扫描量热分析（DSC分析）

在温度变化过程中（升／降／恒温），测量样品和参比物之间热流差的变化。

利用差示扫描量热仪，可以研究材料的熔融与结晶过程、结晶度、玻璃化转变、相转变、液晶转变、氧化稳定性（氧化诱导期 O.I.T.）、反应温度与反应热焓，测定物质的比热、纯度，研究高分子共混物的相容性、热固性树脂的固化过程，进行反应动力学研究等。该技术可以广泛应用于塑料、橡胶、纤维、涂料、粘合剂、医药、食品、生物有机体、无机材料、金属材料与复合材料等领域。

DSC测试曲线分析

玻璃化转变温度

熔点

结晶温度