2016年4月7日，IPC中国巡回技术交流会—西安站—电子组装可靠性专题会议于西安市水晶岛酒店盛大召开，本次研讨会主要根据可能对组装好的电子产品带来验收，和使用中的可靠性问题的各个工艺环节展开讨论，如焊料、焊接工艺、胶水、点胶工艺、清洗剂和清洗工艺、敷形涂覆等，深刻探讨、分析电子组装过程中用到的材料、工艺及设备和规范，提前防范可靠性隐患，提升电子产品的品质，美信检测作为参讲企业，倾情讲解“电子产品可靠性检测技术及失效分析”等精彩内容。

美信检测致力于材料及零部件品质检验、鉴定、认证及失效分析服务，是一家具有CNAS与CMA认可资质的专业第三方实验室。在电子产业及电子产品失效分析方向具有丰富经验，针对本次研讨会，美信检测分享多年来积累的经典案例，针对电子行业产品生产遇到的实际问题，与行业精英们展开讨论，分析并解决电子组装过程中出现的产品失效问题，帮助客户提升产品品质。

美信检测此次研讨会的倾情分享，得到行业人士的一致好评与认可，美信检测致力于帮助客户提升产品品质，同时，用专业的知识回馈广大客户，并提供专业的技术服务。

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