危险！应避免异常物料流入生产！

失效背景

某型号PCB出现漏电失效，表现为电池不耐用，现进行失效分析，查找失效原因。

检测分析

1 阻抗测量

用万用表对失效PCB进行阻抗测量，图1所示，红色焊盘及走线为VDD，蓝色覆铜区域为GND，VDD走线被割断，发现只有严重失效PCB的VDD对GND之间阻抗为2.08MΩ，其他NG失效PCB阻抗值都超出了仪表量程，结果显示为无穷大。

图1 怀疑漏电区域局部电路图

2 Thermal EMMI定位

万用表测试阻抗电压一般为一伏左右，电压值较低，无法激发出多数漏电现象，故需要Thermal EMMI定位技术进行定位分析。分析发现严重失效PCB和不稳定失效PCB都存在异常热点，如图2-1，2-2所示，热点位置在两个通孔处；从图1可知，两个通孔分别为VDD和GND，热点位置与怀疑的漏电位置吻合。

图2-1 严重失效PCB Thermal EMMI热定位形貌

图2-2 不稳定失效PCB Thermal EMMI热定位形貌

3 外观检查

由Thermal EMMI定位结果可知，漏电位置为两个通孔处，于是对严重失效 PCB该位置进行外观检查。严重失效PCB怀疑位置通孔正面背面都没有发现表面有划痕、脏污、腐蚀等异常现象，说明漏电发生在PCB内部通孔之间，如图3-1，3-2所示。

4 X-ray检查

利用X-ray透视成像技术对NG PCB进行观察拍照，发现NG PCB漏电的两个通孔没有发现明显异常，如图4所示。

图4 严重失效PCB X-ray照片

5 切片SEM&EDS分析

对严重失效PCB漏电通孔位置分别进行横向切片，并利用SEM+EDS分析技术对切片后形貌进行观察分析，横向切片结果显示，漏电通孔之间都发现CAF现象（导电阳极丝）。EDS结果显示，迁移元素为Cu元素，如图5和表1所示。

图5 严重失效PCB漏电通孔间切片后SEM图片及EDS能谱图

表1 严重失效PCB漏电通孔间切片后成分测试结果（wt.%）

结论

PCB出现漏电失效的根本原因为PCB两通孔间发生了CAF现象，导致VDD和GND之间阻抗降低而出现漏电异常。

建议：对PCB来料增加CAF测试评估，避免异常物料流入生产。

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