超声波扫描分析技术是目前能够最大效益分析解决器件的结构缺陷、工艺及质量等问题的主要手段。可以检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹、空洞等缺陷,广泛应用于物料检测(IQC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。
美信检测将于9月23日(本周五)开展线上技术交流会,结合实际案例,分享超声波扫描技术方法与典型应用!
本周五分享:SAT在元器件失效分析中的典型应用
课程大纲
1. 超声波扫描介绍
2. 超声波扫描的特点
2.1 无损检查的方法
2.2 SAT与X射线检查的区别
2.3 超声波扫描的常见的模式
2.4 T模式与C模式成像区别
3. 超声波扫描应用与案例分享
3.1 扫描样品要求
3.2 在芯片内部分层的应用
3.3 在PCB检查的应用
讲师介绍
曾工,美信检测技术专家。从事芯片封装解剖,元器件结构透视检查,在封装和测试方面有10年工作经验。
会议详情
时间:2022年9月23日 15:00
形式:直播互动,提供回看,请务必加入交流群!课程限时免费,同行莫入!
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