电子产品（PCB/PCBA/元器件）内部缺陷分析、结构分析与尺寸测量、制程改进的评估等，都经常用到切片分析作为分析手段，切片后的显微分析结果是电子产品的工艺验证、产品质量的重要依据，切片效果的好坏直接影响着最后的判断。本周五美信检测开展线上技术交流会，从微切片的制作方法过程，引入离子研磨（CP）的使用，结合实际生产过程，通过典型案例讲解，分享微米级切片制作技巧与CP应用。

本周五分享：电子产品微米级切片技术与CP应用

课程大纲

1. 微切片的制作过程与方法介绍

2. 离子研磨（CP）制样原理

3. 传统微切片制样方法与CP制样方法的对比

4. 微米级切片制作技巧与CP应用案例分享

        4.1 印制线路板缺陷分析案例分享

        4.2 柔韧性镀层厚度测量（Au层、Ag层）

        4.3 电池材料结构分析

        4.4 芯片键合观察

        4.5 电子组件异常检验观察

讲师介绍

肖工，美信检测技术专家。中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家，中级工程师。在材料化学成分分析、物理性能测试、材料失效分析领域，有十几年的第三方实验室工作经验。

会议详情

时间：2022年9月9日 15:00

形式：直播互动，提供回看，请务必加入交流群！课程限时免费，同行莫入！

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