元器件开封也称为元器件开盖，开帽，是常用的一种失效分析时破坏性检测方法。对元器件进行失效分析已成为提升电子产品质量可靠性的重要手段，如何在不损害元器件功能的前提下去除封装进而更好的测试与分析元器件，开封的作用是什么？其典型应用案例有哪些？

9月2日（本周五），美信检测线上直播元器件开封在失效分析中的应用，从实际应用出发，与您分享元器件开封经典案例！

本周五分享：元器件开封技术在失效分析中的应用

课程大纲

1. 元器件开封技术

        1.1 激光辅助化学开封

        1.2 化学手动开封

        1.3 化学自动开封

        1.4 机械开封

        1.5 特殊的开封，取die

2. 开封典型应用案例

        2.1 DPA或产品结构分析

        2.2 弹坑实验

        2.3 真伪鉴定

        2.4 内部形貌观察确认

讲师介绍

曾工，美信检测技术专家。从事芯片封装解剖，元器件结构透视检查，在封装和测试方面有10年工作经验。

会议详情

时间：2022年9月2日 15:00

形式：直播互动，提供回看，请务必加入交流群！课程限时免费，同行莫入！

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