封装技术将成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。如何快速发展封装技术、提升技术人才储备，在国产化替代进程中取得长足进步，解决实际生产中的工艺技术问题？

美信检测将于2021年8月21日举办芯片封装工艺技术与失效分析培训，从生产实际出发，深度讲授芯片封装的工艺技术与实际操作问题及其解决方案，着重提升企业芯片封装工艺，使技术人员深刻掌握各类封装技术与实践操作能力！

课程特色

课程内容

深度讲述芯片封装包含引线键合技术、倒装芯片技术、晶圆级封装在内的各类工艺技术，从芯片制造工艺到封装技术发展，从封装技术的主要特点到参数规范，从实践技术与难题出发，结合经典案例详解，讲述芯片封装的工艺流程与技术内容。

讲师经验

丰富的芯片封装经验与培训经验。课程内容和授课方法着重于企业实践操作和学员的消化吸收效果。课程面向生产实际，针对具体操作问题，以详实的案例详解，帮助学员与企业深刻掌握芯片封装技术。

线上直播

支持多人同时学习，反复观看。学员随时提问，讲师即时解惑，解决学员的每一个技术难题。

内容预览

课程大纲

讲师介绍

美信检测专家顾问。曾就职于三星半导体（中国）研究所研发工程师、晟碟半导体产品工程师、长江存储技术经理等，负责3D NAND 新产品研发项目管理。专注于NPI工艺开发、新材料与新技术开发、失效分析、芯片封装、品质管理与提升等，有丰富的芯片封装培训经验。

培训详情

培训时间：2021年8月21日（9:00—18:00）

培训形式：线上直播。直播提供视频回放，回放有效期1年。

培训费用：1500元/人。（费用包含培训、结业证书、发票等费用）

报名优惠：2021年8月7日前报名，每人可优惠300元。逾期回复原价！

报名方式：识别下方二维码报名，或者联系手机13392891259。

联系方式

联系人：刘久铭

电话：13392891259

电子邮箱：liujiuming@mttlab.com

固话：0755-36606281