“缺芯”问题的背后,是全球芯片生态格局的新角力
2020-12-24 10:43:54浏览量:400

 

(文章来源:BusinessCar,汽车头条)

 

疫情再次伏击了汽车产业,全球芯片供需的失衡,无疑给当下的销售旺季降了温。整个产业是否会出现间歇性回落的态势,目前仍然极度不明朗。

 

近期,汽车产业面临半导体芯片供应不足的问题正在业内持续发酵。有媒体报道,目前包括南北大众、东风本田、广汽本田、吉利、奇瑞等车企在内的主机厂都受到了不同程度的“芯片短缺”情况,其中上汽大众和一汽-大众的部分工厂和个别车型,还根据其所面临的停产风险,调整了生产计划。

 

芯片供应不足,成为了当前车市继续保持增长的“卡脖子”问题。全球疫情的蔓延,继续加速引发全球汽车产业多米诺骨牌效应,给正在回暖增长的中国车市带来了诸多潜在风险,也给主机厂带来了巨大的制造中断停滞压力。

 

一枚小小的芯片,就像蝴蝶效应般,牵一发而动全身……

 

前不久,由行业自媒体《愉观车市》爆料的“南北大众因缺芯而停产”新闻,将整个汽车行业当下芯片短缺这颗“炸弹”点爆了,一个普遍的看法是,这次的“芯片荒”至少将延续到2021年上半年。

 

芯片的短缺,事实上更应该放到一个更大的盘面上来看,这并不是一个突发性的事件。或许更可以说,在上半年疫情爆发之初,就已经埋下了风险的种子。

 

这次芯片短缺的原因并不复杂,一方面是受疫情影响,海外多家芯片公司工厂停产减产,导致全球芯片供应量大幅减少,而今年下半年中国汽车销量暴增,自然出现僧多粥少;另一方面,在9月15日美国对华为新禁令正式生效之前,华为对无法自研的芯片进行疯狂扫货囤货,也进一步造成了芯片市场的告急。

 

众所周知的是,我国是一个芯片需求大国。数据显示,2019年全球汽车芯片市场规模约达到475亿美元(约合人民币3122亿元),中国自产的汽车芯片规模却不到150亿元,仅仅只占据全球产能的4.5%,其中关键零部件,比如MCU(微控制单元)等进口度甚至超过80%。

 

而与之对应的,在整车规模上,我国汽车产业规模却占据了全球30%以上。自国内疫情得到控制,产能有序恢复以来,逐步释放的需求给车市带来了增长的积极信号,但同时也“过度”透支了,还因为疫情遭受严重影响的海外芯片的供给。

 

尤其是诸如发动机控制系统(ECU)、车身电子稳定控制系统(ESP)等主要核心汽车电子芯片的吃紧,将会直接阻断生产。作为汽车的“刚需”,芯片一旦供应“空窗”,联动的将是整个产业链承压。

 

不难看出,疫情后,即使众多海外品牌在中国市场率先复苏,但是国内自主芯片率并不高,严重依赖与海外,而海外Tire1(车厂一级供应商)却仍被疫情笼罩,对于市场预测的不及时,以产能规划的不对等,都最终导致OEM(汽车主机厂)难逃“缺芯之殇”。

 

芯片有多重要?英国《经济学人》曾如是比喻:“如果说数据是21世纪的石油,那么使数据有效利用的半导体就相当于内燃机。”表面看,这是车内某一部件的一时短缺,深入解读,这是中国试图在智能化赛道上抢跑时,或将面临的最大掣肘。

 

根据德勤的统计数据来看,随着汽车电子进一步向电子化、智能化发展,在2018年到2025年年间,传统的汽车部件需求会放缓,甚至可能逆增长,而在汽车电动化相关驱动系统、自动驾驶系统、信息娱乐与网联系统方面的部件需求将会增长2-3倍。

 

譬如作为信息控制系统“大脑”的车用MCU芯片,传统汽车平均每辆车用到70颗,而智能汽车每辆车需要用到超过300颗。

 

中国是全球最大的汽车消费市场,自然也是车规级芯片需求最大的市场。但在车规级芯片市场中,中国基本依赖于进口。数据显示,2019年全球汽车半导体市场销售规模达410.13亿美元,其中产值排名前三的是欧洲美国和日本,而中国大陆2019年汽车半导体销售收入仅为10亿美元左右,占比不到3%。进入全球前20大汽车半导体厂商排名的,仅有一家企业是来自中国大陆的安世半导体。

 

尽管这几年,中国部分本土车企已经在进行芯片自研,也有部分车企采取与半导体厂商合作的方式入局,国产科技巨头华为也在规划研发生产车规级芯片。但由于多数都是开始自研不久的新玩家,再加上车规级芯片对安全和可靠性要求极高,有着供应链体系和产品验证周期的极高壁垒。门槛太高,行业格局很难打破,导致老玩家长期垄断,而新玩家多数集中在中低端芯片。

 

11月份以来,全球车规级芯片领军企业NXP恩智浦、瑞萨等纷纷宣布涨价,另一家芯片巨头英飞凌据称也在酝酿涨价。一枚芯片煽动了一下翅膀,可能会造成一场飓风,受到影响的车企不得不紧急寻找替代供应商,而终端市场,已经传来车价要上涨的传闻。

 

“核心技术”缺失,就是这么受制于人,发展国产芯片确实已经不能再拖了。

 

但事实上,自从2018年美国相继打压中兴通讯和华为后,中国各地就出现了一波类似于新造车热潮的造芯热潮。根据天眼查披露,2019 年国内新增芯片等半导体相关企业超过5.3万家,增速达33.01%,为历年最高。而今年3季度,又新增半导体企业近1.9万家。而蜂拥涌入的背后,是大量“造芯梦”的快速幻灭。

 

曾被誉为“世界级的合作”项目的贵州华芯通,3年走向倒闭;投资百亿的南京德科码项目在停滞约两年后,于近日终被裁定破产;耗资千亿的武汉弘芯半导体项目运行三年,如今已人去楼空……

 

眼看起高楼,眼看楼塌了,造芯梦的满目狼藉程度,完全不亚于这几年新能源造车的一地鸡毛。

 

很显然,比起造车的专业和复杂程度,芯片制造有过之而无不及,此前蔚来李斌曾说,没200亿不要造车,但在芯片业内人士看来,“200亿做车规级芯片,丢进去连水花都看不到。”

 

更重要的是,在专业人士看来,芯片制造是属于“烧钱烧时间”的核心技术,制程技术进步并不是烧了钱就可以做成,它需要时间的沉淀和经验的积累,只能打持久战,无法实现所谓的弯道超车。这种产业生态与行业惯例,对于习惯了消费电子市场大批量、快节奏的中国芯片厂商来说,一时很难适应。

 

随着智能汽车时代加速来临,中国汽车希望在这场汽车产业变革机遇中实现抢跑,摆脱芯片进口依赖是迟早的事。这次爆发的芯片危机,也再次为羸弱的中国芯片产业链鸣响了警钟。

 

就在最近,德国、法国、西班牙等13个欧盟国家,联手投资1450亿欧元(约9475.6亿人民币),发展半导体芯片技术。一直以来,欧洲只是负责消费芯片,美国负责研发,韩日负责生产,但这一刻,欧洲也明显感受到了芯片核心技术掌握在别人手上的风险,试图改变芯片供应链的分工模式。

 

全球芯片生态版图,正酝酿着一场剧烈的角力和洗牌,而中国在这一次无法缺席。

 

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