整套失效分析机理与流程+核心的失效分析技术+系统的失效分析理论+典型案例详解+现场解答学员疑惑
2021年先进封装失效分析培训,两日课程,讲师深度讲解,学员全面掌握!
课程特色
课程内容
包含封装技术的演变与发展趋势、封装的失效模式及机理、失效分析技术与可靠性测试技术,从封装的失效模式分析的认知技术和思维方式、逻辑推理出发,结合经典案例详解,重点讲述分析方法。
讲师经验
多年芯片失效分析经验与培训经验。课程内容和授课方法着重于企业实践技术和学员的消化吸收效果。课程面向设计生产实际,针对具体问题,以详实的案例详解结合理论分析,帮助学员与企业深刻掌握封装及可靠性的失效分析方法。
企业内训
该课程接受企业内训或咨询服务,详情可联系手机13392891259进行咨询。学员也可在培训前将遇到的各种失效分析技术难题反馈给讲师,讲师将在培训现场详细解答。
课程收益
一、封装技术发展
系统全面的讲解封装技术的发展演变与技术进步的动力,使学员深刻了解学习各类封装技术,掌握封装技术的发展趋势。
二、失效分析核心技术与机理
系统讲解芯片封装的失效模式、失效机理、失效原因与失效分析的方法与流程等,使学员全面认识并深刻掌握封装失效分析机理,提升对失效分析的认知与技术能力。
三、电性失效分析
详解对电性失效分析中的热点技术与纳米探针技术的操作流程、相关设备及其机理,使企业能够通过电性失效分析,定位出失效单元的物理地址,并分析其失效机理、找到解决方案,在后续的制备过程中进行改进,提高产品良率。
四、可靠性测试
了解与封装有关的可靠性测试项目及其作用与机理,学习产品在芯片封装过程中涉及到的可靠性问题与对应的可靠性测试与解决方案。提升企业在芯片封装过程中对遇到的各种失效问题的分析与改进的技术能力,使产品可靠性逐步得到增长。
五、物性失效分析
学习与掌握包括故障隔离与芯片去层等在内的物性失效分析技术与操作流程。提高学员对封装失效的物性失效分析认知与技术能力。
六、成分分析技术在先进封装中的应用
了解封装材料对产品可靠性的影响,学习相关成分分析技术,掌握能谱(EDX)分析方法与傅里叶红外(FT-IR)分析方法的原理与流程。
七、案例详解
经典详实的案例分析结合理论详解,面向实际设计与生产过程,针对具体问题,讲述其中机理与逻辑,提升学员对各类失效现象的认知与分析技术能力,并有效提出预防与解决方案。
课程大纲
一、封装技术发展演变
1. IC芯片互联技术
打线(Wire Bond): Au/Ag/Cu/Al
倒装焊(Flip Chip): Sn焊点(C4)/铜柱(Cu pillar)
硅通孔(TSV): 转接板(Si Interposer)
先进封装(2.5D/3D): 微凸点(μ-Bump)
晶圆级封装(WLP/PLP): 扇入/扇出(Fan-in/Fan-out)
2. IC载板技术
引线框(Lead frame)
基板或载板(Substrate):塑料基板,陶瓷基板
多层板或层压板(PCB Lamination)
二、失效分析机理与核心技术详解
1. 失效分析的基本概念与相关定义
2. 失效类型的分类方法与Case来源
3. 失效分析的流程与核心技术
4. 失效分析实验室的标准配置
5. 失效分析服务的对象及其价值
三、电性失效分析技术与应用
1. 热点技术(Hotspot):
锁相热发射显微镜(Lock-in Thermo)
微光显微镜(EMMI/InGaAs)
光致电阻变化(OBIRCH/TIVA)
被动电压对比度(Voltage Contrast)
2. 纳米探针技术(Nanoprobe)
SEM based
AFM based
四、可靠性测试
1. 加速试验及机理
温度循环
加压加湿
高温存储
2. ESD测试
人体模式(HBM)
机器模式(MM)
器件充电模式(CDM)
五、物性失效分析
1. 故障隔离技术(Fault Isolation)
2. 芯片去层技术(Delayering)
3. 精细断面准备(Fine Cross-section)
六、成分分析技术在先进封装中的应用
1. 能谱(EDX)分析及原理
2. 傅里叶红外(FT-IR)分析方法
七、案例详解
1、FAB异常导致片上器件损坏,器件级别失效,通过案例理解EFA→PFA的分析逻辑
2、客诉返件失效分析-芯片角落裂纹,封装级别失效,通过讲解热点的重要性理解失效现象与封装工艺的相关性
3、封装级别失效分析案例合集
激光烧码导致芯片表面损伤(Laser Marking Damage)
线弧碰到芯片的失效模式(Wire Touch Chip)
金丝导致相邻金线短路(Gold Burr Short)
芯片表面微裂纹(Micro crack)
静电放电损伤(ESD Damage, surface/Inside)
4、垫片腐蚀导致电源引脚短路失效,封装级别失效,热点与失效位置不匹配案例
5、柯肯达尔孔洞导致高温存储失效,系统级失效分析,仿真在失效分析中的作用
6、基板镀铜异常导致加偏压高度加速老化试验(BHAST)失效,封装级别失效,PCB基板来料问题,FA前信息收集的重要性
7、异物分析案例分享,封装级别失效,特征元素F/Cl/Fe/Ba/C
讲师介绍
刘者,美信检测专家顾问。毕业于哈尔滨工业大学材料物理与化学专业,工学博士。2013年8月就职于三星电子(苏州)半导体有限公司,任产品分析课长;社内讲师,负责《失效分析》,《静电》等课程;曾获金鸡湖双百人才。2016年5月就职于晟碟半导体,任资深失效分析工程师;2019年4月就职紫光存储,任失效分析经理,负责组建失效分析团队;有丰富的芯片失效分析经验,尤其擅长封装及可靠性的失效分析方法。
培训详情
培训时间:2021年1月14-15日
培训地点:苏州市苏州工业园区长阳街415号信一药谷3栋美信检测
培训费用:3200元/人,费用包含培训、教材(印刷版课件)、结业证书、发票等费用,培训期间提供中午工作餐。晚餐、住宿及其他费用自理。
优惠活动:
① 本次培训于2020年12月结束前报名享9折优惠,三人以上报名享8折优惠;
② 报名即享折扣优惠!优惠活动截止至2020年12月31日23:59分。逾期报名,恢复原价!
报名方式:识别下方二维码报名,或者联系手机13392891259。
联系方式
联系人:刘久铭
电话:13392891259
电子邮箱:liujiuming@mttlab.com
固话:0755-36606281
美信检测·培训中心
时间:2020年12月14日