通过对元器件失效分析确定失效机理，找出失效原因，反馈给设计、制造和使用，共同研究和实施纠正措施，提高电子元器件的可靠性。如何在不损害芯片功能的前提下去除封装进而更好的测试与分析芯片，就必须说到芯片DECAP了。芯片开封的作用是什么？样品开封后可以进行哪些分析项？11月20号，美信检测线上直播芯片DECAP的应用，与您分享芯片开封案例！

课程大纲：

了解密芯片内秘密—芯片的结构

开封是什么？——封装和解封装

开封的广泛作用

开封的使用芯片范围和实例

样品开封后可以进行的分析项

    内部检查

    FIB切片

    FIB 微线路修改

    键合强度检查

    衬底观察、逐层去层

    去PM层

    其它特殊定制服务

开封案例分享

    EOS

    分层

    LOGO及微小失效

活动详情：

时间：2020年11月20日 15:00

形式：直播互动，提供回看，请务必加入交流群

课程限时免费，限额300人！同行莫入！

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