2020年07月31日（星期五） 15:00

1. 什么是耐候性？
1.1 为什么需要进行耐候性？
1.2 耐候性与光老化、热老化及潮湿测试有什么区别？

2. 常用耐候性的试验方法
2.1 户外暴晒
2.2 实验室加速耐候方法

3. 常用耐候性的评价方法
3.1 目视检查、灰卡比对、色差、光泽度、机械性能

4. 实验室加速耐候测试详解

2020年07月10日（星期五） 15:00

1. 微电子的高精细切片制作及方法分享

2. 印制线路板的检验
2.1 PCB各层厚度
2.2 镍层质量
2.3 印制电路板白斑现象
2.4 镀覆孔和导通孔的评定

3. 电子元器件的检验
3.1 元器件尺寸结构
3.2 元器件镀层厚度
3.3 电容失效检测
3.4 芯片键合

4. 电子组件的检验
4.1 焊接缺陷检测检验
4.2 焊接组件质量评估
4.3 某些焊接失效分析
4.4 LCD屏的检验

5. 微切片技术在其它领域的应用
5.1 金属金相检验
5.2 扫描电子显微镜辅助制样
5.3 传统切片技术同新方法（cp,fib）制样的比较

2020年06月22日（星期一） 16:00-17:00

1. 金属材料失效分析综述

2. 断裂失效典型案例

3. 电化学腐蚀失效典型案例

4. 磨损失效典型案例

5. 工艺剖析典型案例

6. 寿命预测案例

2020年06月05日（星期五） 15:00-17:00

1. 颗粒物清洁度的定义

2. 颗粒物清洁度测试目的与意义

3. 颗粒物清洁度应用范围

4. 颗粒物清洁度检测标准

5. 清洁度实验室配备

6. 颗粒物清洁度测试方法介绍

7. 颗粒物清洁度案例

2020年05月29日（星期五） 15:00-17:00

1. CT检测技术介绍

2. X-ray和工业CT的区别和联系

3. 工业CT的基本结构及工作过程

4. 影响CT扫描结果的因素

5. 工业CT的主要运用

6. 工业CT运用于电子零部件的案例

7. 工业CT运用于铸造件的案例

8. 工业CT运用于装配件的案例

9. 工业CT运用于新型材料的案例

10. 工业CT对汽车零部件检测的案例

2020年05月25日（星期一） 15:00-17:00

1. 电镜的工作原理及样品要求

2. 电镜在电子制造领域技术应用介绍

3. 电镜于PCB产品形貌观察应用及案例

4. 电镜于PCB产品成分分析应用及案例

5. 电镜于PCB产品尺寸测量应用及案例

6. 电镜于PCB产品缺陷分析应用及案例

7. 电镜于电子元器件产品锡须观察应用及案例

2020年05月18日（星期一） 15:00-17:00

1. 什么是电子元器件

2. 失效分析流程

3. 集成电路的典型失效案例

4. 分立器件的典型失效案例

5. 阻容器件的典型失效案例

6. 光电器件的典型失效案例

7. 继电器的典型失效案例

8. 连接器等其他电子元器件失效案例

2020年05月11日（星期一） 15:00-17:00

1. DPA分析的定义

2. DPA分析的目的和范围

3. 如何在合适的时间进行DPA分析

4. DPA分析的发展及检测依据

5. DPA分析的流程

6. 突显DPA分析重要性的案例分享

7. DPA分析项目的难点探讨

8. DPA创新性应用分享

9. 电子元器件真伪鉴定案例分享

10. DPA实际应用的问题答疑

2020年04月28日（星期二） 15:00-17:00

1. 可靠性测试的意义及对产品质量的影响

2. 可靠性机械环境测试详解

3. 机械振动测试详解

4. 各类机械振动测试评估运用（案例）

5. 机械冲击详解

6. 各类机械冲击测试评估运用（案例）

7. 跌落测试详解

8. 包材及包装测试详解（案例）

9. 如何正确选择测试参数及方法（案例）

10. 结论与建议

2020年04月17日（星期五） 15:00-17:00

1. X-Ray的原理及样品要求

2. X-Ray于元器件真伪鉴定的应用

3. X-Ray检测连接线功能异常（短路、断裂等）

4. X-Ray检测PCBA焊接缺陷（虚焊、枕头效应、爬锡高度、连锡、焊接气泡等）

5. X-Ray应用于电子元器件失效定位（裂纹、破裂等）

6. C-SAM原理及要求

7. C-SAM在检查元器件封装缺陷的应用

8. C-SAM锡球、晶圆、或填胶中的开裂的应用

9. CT的引入及原理和要求

10. CT于PCB焊接异常应用

11. CT应用于元器件失效定位

12. CT在PCBA及元器件复杂结构的逐层处理

13. CT在元器件分层空洞应用（影响可靠性）

14. CT检测电容电感内部烧毁

15. 在实际应用中如何正确选择无损检测方法

2020年04月10日（星期五） 15:00-17:00

1. 材料分析中传统制样技术的局限

2. 新一代的制样方法

3. CP离子研磨核心原理

4. CP离子研磨主要功能

5. CP离子研磨在材料分析中应用案例详解

6. CP离子研磨对于不同测试需求的样品要求详解

7. FIB聚焦离子束核心原理

8. FIB聚焦离子束主要功能

9. FIB聚焦离子束在材料分析中应用案例详解

10. CP与FIB 制样方法如何选择

2020年04月03日（星期五） 15:00-17:00

1. DSC差示扫描量热分析介绍

2. TGA热重分析介绍

3. 稳态热流法导热系数介绍

4. LFA激光导热分析介绍

5. DMA动态热机械分析介绍

6. TMA热机械分析介绍

7. 热分析技术应用介绍

8. 热分析技术影响因素简析

9. 热分析技术精选案例详细剖析

2020年03月27日（星期五） 15:00-17:00

1. 润滑油新油分析 - 评价性能指标可用性

2. 润滑油在用油分析 - 实现设备监测、故障定位

3. 润滑油周期性监控 - 故障预测、失效预防

2020年02月28日（星期五） 15:00-17:00

1. 异物分析项目介绍

2. 常见的异物现象介绍

3. 常用的异物分析手段介绍

4. 异物分析流程介绍

5. 异物分析典型案例介绍

6. 异物分析注意事项介绍

7. 在线直播答疑