今日美信检测举办的“热分析在材料领域的应用与分析”技术交流会已于北大方正科技园区圆满举行。此次技术交流会针对参会客户关心的众多热分析问题进行了深度解答，例如DSC差示扫描量热分析的原理和应用是怎么样的，PCB、塑料等的热分析谱图如何分析和解读，相关典型案例剖析等等内容。下面，就和小编一起回顾一下现场盛况吧！

 

 

本次技术交流会的讲师由我们美信检测实验室热分析专业技术工程师黄险担任，他从两个部分对热分析在材料领域的应用进行了讲解。

 

材料热分析技术介绍（一）

 

 

主要内容是对常用的五种热分析方法（差示扫描量热DSC、热重分析TGA、导热系数测试、热机械分析TMA、动态热机械分析DMA）进行讲解，从原理到应用，图文结合，结构清晰，对于精细的小点亦仔细解读，让听众十分明了。

 

材料热分析技术介绍（二）

 

 

这部分主要介绍了热分析技术在材料领域的应用和影响因素分析，同时对精选的多例热分析案例进行详细剖析。此内容引起嘉宾关注，大家纷纷拿起手机拍摄课件作为笔记。

 

 

该课题结束后的讨论也十分的热烈，与会嘉宾对于测试样品的要求、测试方法的选择等等内容进行了充分交流与探讨，有的嘉宾带着产品图片现场求解，有的嘉宾与讲师画图沟通，最终都得到了良好的反馈。

 

美信检测实验室参观

 

整个课题部分结束后，在我们销售工程师的带领下，与会嘉宾们参观了美信检测深圳实验室，从美信的检测资质和相关能力，到实验室设备、环境都做了整体的介绍，着重对热分析实验室进行了详细介绍，嘉宾们对于许多仪器设备都十分的好奇并询问，我们的同事都一一进行了解答。

 

 

至此，我们本次的热分析在材料领域的应用与分析技术交流会成功举行。2019年美信检测为了能与客户零距离深度沟通交流，特将我们每个月定期举办的各个专题沙龙会议设在了园区内。让客户参加会议的同时能够深入美信检测实验室了解美信，有任何问题也能与技术工程师面对面沟通。

 

p>希望大家积极参与到我们的会议中来哦，如果您有想要了解的课题内容，可以通过微信公众号、咨询热线（400-850-4050）等多种途径告知我们，期待您的热情参与，我们将以最优质的技术知识回馈您的支持！