切片分析技术在电子产品的质量检测中应用广泛，主要用于检查电子组件、电路板品质状况或结构件内部状况、焊接状况的分析手段。

今天，美信检测将从三个方面为大家介绍切片分析技术的应用，同时通过典型切片分析案例的剖析，更能深入了解切片分析技术的作用。首先，我们来了解一下什么是切分分析，其到底是怎样的分析过程？

切片分析技术

切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是用特制液态环氧树脂将样品包裹固封，待环氧树脂固化后对指定位置进行研磨抛光的一种制样方法，是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。（来源百度百科“金相切片”词条介绍。）

切片样品制备的流程和方法

依据相关标准要求，切片样品制备流程如下：

取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→分析（OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等）

值得一提的是在样品取样镶嵌完成后，需要对样品进行“研磨”，较常使用的方法分为机械研磨和离子研磨。美信检测实验室采用的是离子研磨方法，为什么呢？看看下图你就明白了。

由对比图和表格我们可以看到，离子研磨较之普通的机械研磨更为优秀，能够避免损伤和污染样品表面，达到镜面研磨效果，露出样品内部真实的形貌；同时，离子研磨还是一种无应力的加工方式，不会在制样的过程中使样品产生形变，影响分析结果。

因此，美信检测一直采用离子研磨抛光制样技术来制备切片样品。

切片方法分类

一般的微切片方法可分成纵切片（沿垂直于板面的方向切开）和水平切片（沿平行于板面的方向切开），除此之外也有切孔和斜切片方法。

切片分析是对样品进行破坏性试验的技术手段，是电子制造行业中最常见的也是最重要的分析方法之一，前期切片样品制备质量的好坏将直接影响失效部位观察、分析的准确性。

因此对试验人员的能力要求十分严格，美信检测的工程师在该领域拥有10年以上的实践经验，对于特殊情况下的样品制备处理有着成熟完整的测试能力，在接下来的切片分析技术应用介绍中将以典型案例来展示工程师的技术和分析能力。

切片分析技术在电子产品质量把控方面的三大应用：

1.印制线路板的检验

目的：切片分析技术在PCB行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。

2.电子组件的检验

目的：借助切片分析技术和扫描电镜等仪器联用，确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。

3.LCD屏幕的检验

目的：通过显微剖切技术制得的微切片可用于LCD屏相关器件结构剖析、检查零部件及产品表面及内部缺陷检查。

切片分析技术是一种观察样品截面组织结构情况最常用的手段，切片后的样品结合不同的检测设备能够对印制线路板、电子组件、LCD屏幕等领域的不同质量问题和品质状况进行观察和分析，从而帮助企业严格把控电子产品的质量关卡。

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