由ACT雅时国际商讯主办的SMT china “一步步新技术研讨会”于2017年3月31日在深圳隆重举行。两大会场共有接近700位相关行业知名企业代表参加此次技术交流学习活动，近20位SMT行业的知名企业高层在会议上讲演，介绍了SMT行业的前沿技术和发展动态。美信检测作为战略合作伙伴携手此次研讨会，由研发中心负责人王君兆先生在此次会议进行演讲，就无铅焊点的可靠性发表了其独到的见解。

焊点可靠性是电子产品可靠性中的重要环节，而影响焊点可靠性的因素有哪些？我们在日常生产过程中关注点有哪些？如何简单快速评价焊点可靠性？这些都是企业在日常生产过程中高度关注的问题。

王君兆先生对无铅焊点可靠性进行了深入讲解。对焊接工艺机理及焊点疲劳失效机理进行了详细解析，除了相关理论知识的讲解外，与界面湿润相关的焊点失效及与界面金属间化合物相关的焊点失效等实际案例的分享也更加引人入胜。此外，还对几种重要的失效分析方法进行了详尽讲解。演讲深入浅出，获得现场嘉宾的高度认可。会议现场气氛活跃，参会企业针对困扰企业的常见产品问题进行深入探讨，参会企业集体表示，此次演讲对解决企业无铅焊点及产品失效问题具有很大的帮助。

美信检测作为检测行业专业检测机构，专注于为客户提供材料品质检验、鉴定、认证及失效分析等专业技术服务，设立了显微分析、热分析、无损检测、化学成分、物理性能、可靠性等多个检测与分析实验室，借助科学的检测分析方法、专业的工程技术人员和精良的仪器设备，我们帮助客户解决在产品研发、生产、贸易等环节遇到的各种与材料相关的工程、科学和技术问题。