曾志卫,王文康
(深圳市美信检测技术股份有限公司,深圳宝安,518108)
摘要:通过TOF-SIMS对某连接器表面出现白点的位置进行分析,定性的分析了OK位置和NG位置上表面10nm以内成分,为连接器产生白点的原因作出合理的推断。
关键词:TOF-SIMS,连接器,异物分析
1 案例背景
此连接器夏天存放的时候在样品的表面会出现一些白点,而且白点一般从无到有,并会慢慢的长大。客户要求对白点的成分进行分析,鉴于表面异物含量比较少,所以采用TOF-SIMS的分析手段。
图1 样品测试前外观图片
2 分析方法简述
TOF-SIMS是一种有效的表面分析手段,能检测H在内的所有元素及同位素,并能分析有机物的官能团。所以对样品表面进行TOF-SIMS分析,NG位置和OK位置的测试结果如下图所示,由谱图可知,相比OK位置,NG位置含有较高的Cl和Br,这可能是引起连接器产生白点的主要原因。
图2 样品测试结果图片
3 结论
由于NG位置含有较高含量的Cl和Br污染,在湿热的环境下,吸潮形成电解液,产生电化学腐蚀,导致连接器表面产生白点,随着腐蚀加深,白点慢慢扩散、变大。
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