AES在焊盘领域中的应用
2016-12-27 10:16:23浏览量:767

王文康,曾志卫

(深圳市美信检测技术股份有限公司,深圳宝安,518108)

 

摘要:通过AES对焊接不良的焊盘样品表面进行分析,定性分析了焊盘表面及焊盘表面10nm左右的元素变化,为保证产品的质量提供了重要的依据。

 

关键词 :AES分析,焊盘,焊接不良

 

1 案例背景

此FPC焊盘经化镍浸金后,均出现了焊接不良的现象,客户要求判断表面是否有异常元素存在。鉴于需对焊盘极表面进行分析,故推荐进行AES分析。

 

AES

图1 样品外观图片

 

2 分析方法简述

首先对样品表面进行取谱可以发现表面存在C,O,Au,Ni元素,为了确定焊盘中是否有纯金层存在,通过离子枪溅射样品表面10nm以后再进行取谱,获得纯金层。由以上结果可知Ni扩散至了焊盘表面,这种Ni在金层表面将会阻慢焊锡浸润焊盘表面的过程,只要焊盘表面的金镀层没有溶解,良好的锡镍合金焊点就无法形成。同时Ni在焊盘表面将会增加其氧化的概率,也会导致焊接不良。

 

AES
AES AES
图2 样品测试结果图片

 

3 结论

AES结果表明有Ni扩散至金层表面上方,这可能是导致焊接不良的直接原因。

 

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