1. 案例背景
客户反映,镍片通过回流焊接后,出现使用小于12N的力就可以从PCB焊盘上将镍片剥离现象,制造工艺要求镍片剥离强度要大于15N。
2.分析方法简述
A、样品外观照片:
B、OK焊点镍片的最大剥离力测试
表1.OK焊点镍片剥离最大力
经过测试,OK焊点的最大剥离力均大于15N。
C、确定了试验方案后我们针对失效样品做了如下分析:
1、NG焊盘表面、OK焊盘表面、PCB光板表面的SEM观察及EDS成分分析
2、NG焊点与OK焊点的切片分析
表2.OK焊点中焊锡与镍片IMC层厚度(um)
D、同批次未焊接镍片的可焊性验证
表3.同批次未焊接镍片的测试数据
3.结论
可能是由于镍片的润湿速度较快,回流焊的TOL时间过长,导致焊点IMC结构粗大、松散,且存在孔洞和分层现象,导致焊接强度偏低,严重的将导致镍片在小于12N的力下剥离,出现失效情况。
4. 参考标准
GJB 548B-2005 微电子器件失效分析程序-方法5003
GB/T16491-2008电子式万能试验机
IPC-TM-650 2.1.1-2004手动微切片法
GB/T 17359-2012微束分析能谱法定量分析
GB/T 27788-2011 微束分析扫描电镜图像放大倍率校准导则
J-STD-002C 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试
作者简介:
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