LED失效分析与封装技术研讨会
2015-10-28 14:00:05浏览量:802

主办单位:深圳市半导体照明产业发展促进会

承办单位:深圳市美信检测技术股份有限公司
协办单位:深圳市LED热管理与故障分析评估中心

  

        2015年LED行业风云变幻,威胁与机遇并存。为助力会员企业在降低成本的同时提高产品竞争力,深圳市半导体照明产业发展促进会将携手MTT美信检测于2015年11月13日(星期五)在深圳恒丰海悦国际酒店举办“LED失效分析与封装技术研讨会”,讲师们将为您讲解LED产业发展状况及问题分析;LED失效机理与失效分析简介;LED器件/光源热阻结构与产品质量控制;LED封装/组装用焊锡膏材料的演变与应用等精彩内容。
 
会议时间:2015年11月13日,星期五  14:00~17:00
会议地点:深圳恒丰海悦国际酒店  三楼V3会议室 
 
会议日程:

 

 

美信检测

 

讲师介绍:
王君兆
       深圳市美信检测技术股份有限公司 研发中心经理 技术负责人
       哈尔滨工业大学电子封装专业 工学硕士
       中国机械工程学会失效分析分会 失效分析专家
 
柴广跃 教授
       深圳大学光电工程学院 教授
       中国电工学会半导体光源与系统专委会副主委
       深圳市光学学会 理事
       中国光学学会  高级会员
       深圳市LED热管理与故障分析评估中心 主任
       多次荣获国家科技进步奖、国家发明奖、电子部科技进步奖、国家科委“863”先进个人荣誉
 
马鑫 工学博士
       深圳市汉尔信电子科技有限公司 董事长
       日本广岛大学博士后及JSPS研究员
       中国焊接学会“钎焊及特种连接委员会”副主任
       电子焊接材料领域五项中国国家标准的主要起草人
 

详情咨询市场部刘久铭  电话:0755-3660 6281    邮箱:liujiuming@mttlab.com

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