DPA分析技术可以快速发现潜在的材料、工艺等方面的缺陷，这些缺陷最终导致元器件失效的时间是不确定的，但所引发的后果是严重的。

DPA分析目的：

1. 验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求；

2. 以预防失效为目的，防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用；

3. 确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷；

4. 评价和验证供货方元器件的质量；

5. 提出批次处理意见和改进措施。

活动详情

时间：2020年5月11日 15:00

形式：直播互动，提供回看，请务必加入交流群。

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全面的破坏性物理分析(DPA)技术，从技术原理到实际应用！

详解课表

1. DPA分析的定义

2. DPA分析的目的和范围

3. 如何在合适的时间进行DPA分析

4. DPA分析的发展及检测依据

5. DPA分析的流程

6. 突显DPA分析重要性的案例分享

7. DPA分析项目的难点探讨

8. DPA创新性应用分享

9. 电子元器件真伪鉴定案例分享

10. DPA实际应用的问题答疑