名称 | 第六届中国电子信息博览会 |
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时间 |
2018年4月9-11日 |
地点 |
深圳会展中心 |
展位号 |
3馆A18-19 |
主题 |
美信检测将展示电子产品可靠性检测技术及失效分析、来料管控、半导体器件失效机理及案例分享、电子元器件 DPA应用等,帮助企业提升质量评估能力,掌控产品质量现状。 |
名称 | 质行·2018智能制造产品可靠性提升技术交流会 |
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时间 |
2018年4月20日 |
地点 |
北京城市学院海淀校区教2楼101报告厅 |
主题 |
1. 印刷电子技术 2.电子产品可靠性检测技术及失效分析 3.半导体器件(分立器件,IC)失效机理及案例分享 4.浅谈多品种小批量生产模式下智能制造实现 5.电子元器件 DPA(破坏性物理分析)应用 6.常用电子工艺物料的不良影响及选择评价方法 |