无损检测
        无损检测是指在不损害被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。

X-Ray
        X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。X-Ray检测原理如下图所示：
 

X-Ray用途
        X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像。在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置；半导体BGA，线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件 ,电缆，装具，塑料件内部情况分析。
 

测试项目：
        1、IC封装中的缺陷检验如：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；
        2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；
        3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；
        4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；
        5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
        6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验。

案例

BGA器件焊接之后,由于其结构的特殊性无法采用常规检验手段对其焊接质量进行检验与评判，X-Ray检验技术作为新技术越来越广泛的应用于电子产品组装检测中。

参考标准
        IPC-A-610E电子组装件的验收标准
        GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

作者简介：
        MTT（美信检测）是一家从事材料及零部件品质检验、鉴定、认证及失效分析服务的第三方实验室,网址：m.mttlab.com,联系电话：400-850-4050。