3. 分析与讨论

        多层陶瓷电容器（MLCC）本身的内在可靠性十分优良，可长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对可靠性产生严重的影响。能引起陶瓷多层电容器（MLCC）击穿失效的原因一般分为外部因素和内在因素。内在因素包括: 陶瓷介质内孔洞、电极结瘤、介质层分层等；外部因素包括：温度冲击等带来的热应力裂纹、机械应力导致的机械应力裂纹、过电应力导致的击穿等。

 

4. 结论

        样品失效的主要原因为MLCC内部存在机械应力裂纹，而该裂纹的产生应该与其焊接操作存在较大关系。原则上陶瓷贴片电容一般应由SMT专用设备焊接，假如非要手工焊接时，一定要严格按工艺要求进行，多次焊接包括返工会影响贴片的可焊性及对焊接热量的抵抗力，并且效果是累计的，因此不宜让电容多次接触到高温。当电容两端上锡不对称或焊锡过多时，会严重影响陶瓷电容抵抗机械应力的能力，而产生电容失效。

        建议：改善焊接工艺，严格规范焊接操作。

 

5. 参考标准

GJB 548B-2005 微电子器件失效分析程序-方法5003。

IPC-TM-650 2.1.1-2004手动微切片法。

GB/T 17359-2012 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则。

 

作者简介：

        MTT（美信检测）是一家从事材料及零部件品质检验、鉴定、认证及失效分析服务的第三方实验室,网址：m.mttlab.com,联系电话：400-850-4050。