铝基板导热系数的测定
2015-11-18 10:40:41
当今电子工业的发展日新月异,电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,解决散热问题,是对电子工业设计的一个巨大的挑战,铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。与传统的FR-4相比,铝基板能够将热阻降得更低,使基板具有极好的热传导性能。

 

导热系数
图1 样品铝基板外观图片

 

铝基板的导热系数,是表征铝基板散热性能的一种参数,是衡量铝基板好坏的三大指标之一(另两个性能分别为热阻值和耐压值)。目前市场上大多数的金属线路板为铝基板,相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数,铝基板导热系数越高就代表其导热性能越好。

 

本案例应客户要求,检测铝基板导热系数,以确定其性能是否符合生产要求。

 

检测项目:铝基板导热系数

实验概述:

在环境温度为23±2℃,湿度为50±5%R.H的条件下,使用激光导热系数测试仪(耐驰 LFA 467),根据检测标准ASTM E1461-13用闪光法测定热扩散率的标准试验方法进行检测。检测结果如下表所示:

 

样品名称 测试方向 测试温度(℃) 导热系数(W/m•K) 热扩散系数(mm^2/s) 比热容(J/g/K) 密度(g/cm^3)
铝基板 纵向 25 46.113 20.513 0.80 2.81

备注:比热容和密度值由客户提供。

 

铝基板广泛用于音频设备、电源设备、通讯电子设备、高频增幅器、办公自动化设备、计算机、功率模块、电子控制、工业汽车、LED显示器、灯具灯饰等方面。铝基板导热系数作为衡量铝基板性能的重要参数之一,亦备受关注。

 

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